BridgeSwitch對于三相逆變器應用，每個InSOP-24C表面貼裝封裝消耗了逆變器總損耗的三分之一。熱分布允許在沒有外部散熱器的情況下構建電機驅動器。兩個暴露的焊盤有助于將熱量從電源開關傳遞到印刷電路板（PCB）。BridgeSwitch 系列的產品采用InSOP-24C封裝。
熱性能受到器件放置的影響，它們之間的距離，覆銅區域的大小連接到暴露的焊盤的銅的厚度用于散熱。在之前評估的PCB中，印刷電路板布局對器件的影響使用橋式開關的三相逆變器中的溫度。
在上圖三種不同配置PCB中，線性PCB配置的器件外殼溫度升高。由于熱量在中心匯聚，中間器件的外殼溫度高于相鄰器件。線性PCB配置提供了一些應用所需的更小、更緊湊的PCB布局。在BridgeSwitch器件之間添加了插槽，以最大限度地發揮線性器件放置的優勢。
PCB銅面積的減少是基于一項研究的結果，其中銅面積逐漸減少，直到兩種配置之間的設備溫差大致相等。銅面積的進一步減少將導致開槽線性配置的殼體溫度顯著升高，與三角形配置相比，其差異顯著增加。頂部和底部銅層通過放置在每個器件暴露焊盤下方的熱通孔連接。
器件的放置在決定BridgeSwitch器件的板尺寸和熱性能方面起著重要作用。三角形PCB配置導致設備之間的溫度匹配緊密，外殼溫度較低，但代價是電路板尺寸較大。開槽線性PCB配置允許在PCB空間要求嚴格的應用中減小電路板尺寸，同時保持設備之間的緊密溫度匹配。然而，由于PCB銅面積較小，外殼溫度的增加很小，同時由于板上的插槽，PCB的機械強度也會降低。
由于其與三角形PCB配置相當的熱性能，開槽線性PCB配置提供了設備放置的靈活性，從而為需要更緊湊PCB布局的應用提供了更多選擇。
