我們在EMC基礎（十）中曾討論過當共模干擾進入產品時，因為線束和走線的阻抗不一致，將會導致共模干擾轉變為差模干擾，本文以一篇實例進行說明。

實驗布置圖：

實驗標準：

實驗現象：

在CBCI實驗時，測試頻點40MHz,27.12MHz時出現讀卡失敗。

實驗現象分析：

不論是BCI和RI抗干擾類實驗，產品被干擾路徑通常包括孔洞，縫隙和線束（金屬外殼），本產品是非金屬類產品，由于已經成型，外殼整改的成本相對角度，首先從線束角度出發，產品的線束包括電源，GND，CANH，CANL四根線束，對于線束的處理，包括端口增加共模電感，濾波電容，線束屏蔽（360°環接地，避免出現豬尾巴效應）。

1 對于CAN接口電路，已經選用了共模電感，其在10MHz-100MHz呈現了較高的阻抗，對于濾波電容，由于CAN電路的對于上升沿下降沿的要求，無法對濾波電容再做增加處理，

2.對于電源接口電路，已經有了共模電感和濾波電容，而電容和共模電感的對于異常工作的頻點都有較好的抑制作用。

由于是27MHz,40MHz出現工作異常，通常100nf該頻點已經呈現很低的阻抗（當然不同電容廠家的參數特性是不一致的，需要具體看）。

分析進行到這里，貌似進入了死胡同，從整改方向來看，還可以對線束增加屏蔽，但是產品的4根線束又都無法增加屏蔽層，該路徑也是無效。我們再來看線束接口處，我們注意到接口處存在一顆TVS管，我們在EMC基礎（十）中分析過，對于共模干擾，差模電容的濾波只能降低電源線束處的能量，對于GND線處是沒有作用的，有沒有一種可能，由于GND線上的干擾，觸發了TVS管工作，從而導致后端供電不足，基于這個猜想，我們拆除這顆TVS管，發現產品工作正常了。

總結：就該實驗而言，我們可以采取的措施還有很多，比如產品金屬外殼屏蔽，線束屏蔽，但是對于實際產品而言，這兩種措施是無法實施的。對于各類實驗，我們都要形成一個整改套路，然后依次施加進去。EMC的問題，絕大多數都是共模干擾的問題，差模干擾會形成磁通對消，降低了整體干擾，CEV是個特例，差模信號通常能夠檢測到。

個人創建了一個電磁兼容群，希望認識到更多的技