相信在嘉立創打過樣板的小伙伴都會收到一張廣告單，如下所示：

重點就是介紹盤中孔工藝的，那在實際項目中盤中孔工藝到底能不能采用呢？有什么優劣呢？

什么是盤中孔？其實很好理解，就是在焊盤上打一個過孔下去，也叫盤中孔技術（Via-In-Pad），盤中孔工藝一般都是采用樹脂塞孔+電鍍蓋帽技術，傳統BGA扇孔時，都是避開焊盤來進行打孔，如下所示：

而盤中孔則是直接打在焊盤上，如下圖所示：

盤中孔有什么優勢和劣勢？

（1）由于是直接從焊盤中間打孔下去的，所以可以騰出更多的空間來布局和走線，特別是對于BGA封裝的芯片。

（2）可以最大限度的減少信號路徑長度，減少寄生電感和寄生電容，提升信號的完整性。

（3）簡化扇孔流程，縮短設計周期。

（4）存在焊接可靠性風險，未塞孔時，如0402焊盤錫膏容易流失，導致立碑概率提升。

（5）BGA角部焊盤若未連接內層銅，冷卻階段溫差達120℃/秒，焊點開裂率高達15%。

（6）成本增加，樹脂塞孔或埋盲孔工藝使PCB加工費增加30%-50%左右。

（7）信號和強度問題，高頻場景可能引發阻抗突變（如45Ω→62Ω），信號反射損耗增加3dB。

（8）焊點抗剪力下降（12kg→7kg），空洞率>25%時失效風險激增。

綜上建議：     

應根據實際項目需求，以及成本預算，以及工藝水平、焊接的可靠性來決定，盤中孔工藝應盡量避免在小封裝元器件焊盤、成本敏感或者未經驗證的設計中使用，以規避風險和額外的開銷。為確保批量產品的穩定性和可靠性，盤中孔工藝在投產前一定要做足相應的驗證測試，否則應優先考慮傳統的扇出孔設計。