前言：我眼中的硬件啃老族是一群怎么的群體：公司產品比較成熟，尤其電路設計這塊基本不會大動，產品基本就是換個外觀，電路設計拿來就用，不去思考為什么這么設計。問起來用這個電路的原因就是：這個電路在其他產品上已經量產了，沒問題的或者xx工之前用過的電路又或者一直都是這樣的，參數沒變過。這種話是不是說過或者聽過，反正我是聽到過不少，但是可以自省或者問一下身邊的同事，這個參數怎么來的？我的判斷是一大堆同行未必能說出來。

1. 現象：量產電路的“寄生蟲”

走進任何一家中小型硬件公司，你大概率會看到這樣的場景：

• 新項目啟動時，工程師的第一反應是翻出“祖傳原理圖”，將某款量產產品的電源模塊、信號鏈電路甚至PCB布局直接復制粘貼；
• 當被問及“TVS為什么用5.0SMDJ33A”時，回答往往是“XX大廠這么用的”或“上一版沒問題”；
• 電路評審會上，無人質疑“冗余設計是否必要”，反而對“改動原有架構”充滿恐懼。

這種對成熟方案的盲目依賴，本質上是一種技術層面的“啃老”——吃著前人積累的設計紅利，卻拒絕思考背后的邏輯！！！

2. 根源：四大“精神鴉片”

(1) 風險厭惡文化企業高喊“降本增效”，實則將“一次成功”奉為圭臬。工程師為避免擔責，寧可堆砌冗余器件（如同時使用GDT+MOV+TVS），也不敢刪減“可能多余”的防護電路。創新？那是“別人家工程師”的事。

(2) 快餐式技術迭代“3個月出樣機，6個月量產”的節奏下，硬件設計淪為“拼積木”。芯片廠商的參考設計（Reference Design）被奉為圣經，卻無人深究其假設條件（如TI的電源方案可能針對實驗室理想環境，而非實際工況）。

(3) 知識碎片化陷阱知乎、CSDN上的“如何設計一個電源”高贊回答，往往只給出拓撲圖，卻省略關鍵推導（如Buck電路的電感計算公式從何而來）。工程師們習慣了“結論導向”，逐漸喪失反向思考能力。

(4) 產業鏈的“黑箱化”芯片原廠提供“交鑰匙方案”，代理商打包推薦“已驗證BOM”，甚至連EMC整改都外包給第三方。硬件工程師的職責，從“設計者”退化為“接線員”。

3. 代價：技術能力的“慢性死亡”

• 案例1某公司抄寫某品牌工控設備的RS-485防護電路（含TVS+氣體放電管），卻因未考慮自身接地差異，導致量產批次雷擊測試全軍覆沒。
• 案例2盲目復用某手機充電芯片的Layout，忽視PDN阻抗匹配，最終產品EMI超標，損失千萬級改板費用。

這些問題的本質，是對“知其然”的滿足，對“知其所以然”的放棄。當工程師只會“啃老”，企業將永遠被困在“低端量產—抄襲—再低端”的循環中。

4. 破局：從“啃老”到“造芯”

(1) 重建“第一性思維”

• 每用一個器件，追問三個問題：
• 必要性是否所有場景都需要GDT+MOV+TVS三級防護？（例如：12V車載系統與220VAC的浪涌需求天差地別）
• 參數來源TVS的鉗位電壓是依據IEC標準，還是“隨手填的”？
• 失效邊界如果去掉這顆電容，最壞結果是什么？

(2) 擁抱“可控失敗”華為早期電源團隊曾有一個鐵律：“每版設計必須有一個創新點，即使它可能失敗”。企業應允許工程師在實驗室燒掉幾顆MOS管，而非在量產時燒掉客戶信任。

(3) 逆向解剖“參考設計”拿到芯片廠商的Demo板，不要直接照搬，而是：

• 用網絡分析儀實測其PDN阻抗曲線；
• 用熱成像儀觀察不同負載下的溫度分布；
• 故意制造ESD事件，驗證防護電路的響應閾值。

(4) 回歸“工程師”而非“畫圖員”

• 用Mathcad推導關鍵參數（如LDO的PSRR與帶寬關系）；
• 用LTspice仿真極端工況（如-40℃下的Buck電路啟動特性）；
• 撰寫設計報告時，要求自己寫出“為什么”而非“是什么”。

5. 結語：硬件沒有“銀彈”

Ralph K. M. H. 在《模擬電路的藝術》中寫道：“優秀的電路不是設計出來的，而是思考出來的。” 當“啃老族”們忙著復制粘貼時，真正的硬件工程師正在：

• 在實驗室里親手焊接飛線，驗證每一個假設；
• 在仿真軟件中構建故障模型，而非依賴“經驗值”；
• 在技術手冊的字里行間，尋找被忽略的設計哲學。

抄來的電路永遠只能及格，而思考過的設計才有機會滿分。

尾記：本文刻意避免“唱高調”，依托企業平臺托起的技術泡沫并不耀眼，若讀者感到被冒犯，或許正是反思的開始。