最近在開發中涉及到了PCB板材特性的相關內容。PCB（印刷電路板）的材質多樣，每種材質都有其獨特的特性和應用場景。所以專門用一篇文章來簡單記錄分享一下。

FR-4玻璃纖維+環氧樹脂板

FR4玻璃纖維+環氧樹脂板是最為常見的一種PCB板材,以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料構成的。

特性

絕緣性能良好，適用于大多數應用場合。

機械強度高，耐熱性好。

耐腐蝕，能夠抵抗許多化學品的腐蝕。

可加工性好，適合常規的PCB制造工藝。

應用

通用電子設備、消費類電子產品、醫療電子產品、通信設備等。

鋁基板

鋁基板我只是在LED燈帶上面見過。一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。

特性

散熱性能出色，適用于高功率電子器件的散熱要求。機械強度高，相對于常規FR-4材料有更高的強度。耐腐蝕，鋁基板具有更好的耐腐蝕性。應用

高功率LED照明、功率放大器、電源模塊等高功率電子器件。

陶瓷基板

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板；

特性

高頻特性好，能夠在高頻環境下保持穩定的電性能。

絕緣性能優異，比FR-4更優秀。

耐高溫，具有較好的耐高溫性能。

應用

RF和微波電路、天線模塊等高頻領域。

高頻板材（如Rogers、Taconic等）

特性卓越的高頻特性，能夠在高頻環境下保持極低的信號捕捉。絕緣性能優異，具有優異的絕緣性能。應用5G通信、雷達系統、衛星通信等高頻領域。

柔性板：

柔性板一般大家并不陌生，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板；

特性

較好的柔韌性和可折疊性，適用于需要彎曲或緊湊設計的電子產品。

應用

可穿戴設備、醫療器械和汽車電子等領域。

聚四氟乙烯高頻板（Teflon板）

特性

導熱系數很低，在高溫高頻環境下有極佳的性能表現。

應用

因價格昂貴，使用相對較少，但在特定高溫高頻領域有應用。

除了上述材質外，PCB還可能包含銅箔（作為線路材料）、焊料（作為焊接材料）以及其他輔助材料（如屏蔽材料、隔離材料、封裝材料等）。這些材料的選擇和組合將直接影響PCB的性能和穩定性。總的來說，PCB的材質選擇需要根據具體的應用場景和需求來確定，以確保電路板的性能和可靠性。

你還知道什么材質的PCB,有什么特定的應用場景？歡迎評論區留言，以上是今天分享的內容。