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Altium Designer PCB中各個層的含義,新手必備!

相信很多剛接觸Altium Designer的小伙伴在畫PCB的時候,對于界面下方的各個層的含義并不清楚,對各個層的定義模糊很有可能會導致后期繪制和生產出現問題。

一:信號層

主要分為Top layer(頂層),Bottom layer(底層),如果是多層板就另當別論。一般情況下,頂層和底層是放置器件,布局走線的信號層。

二:機械層

機械層(Mechanical),機械層顧名思義就是不涉及到電氣的層,主要用于板外觀尺寸。一般情況下,機械層最多可以選擇16層,實際項目中主要以機械1層為板框層(Mechanical1)。

三:絲印層

絲印層主要用于定義頂層和底層的絲印字符所用,比如器件的位號,或者一些關鍵功能的定義字符,方便后期調試和生產。主要分為頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay )。

四:錫膏層

錫膏層簡單的理解就是用于焊接上錫的層,這一層主要用于刷錫膏以便后期焊接器件,也就是我們常看到PCB裸露在外的焊盤。主要包括頂層錫膏層(Top Paste)和底層錫膏層(Bottom Paste)。

五:阻焊層

阻焊阻焊,就是阻礙焊接的層。和錫膏層剛好相反,需要使用油漆覆蓋的區域,防止上錫或者焊接時與相鄰點短路,當然,阻焊層還可以起到保護導線氧化的作用。主要包括頂層阻焊層(Top Solder)和底層阻焊層(Bottom Solder)。

六:鉆孔層

這個就比較好理解了,就是用于提供板卡制造中的鉆孔信息,包括Drill Gride(鉆孔指示層)和Drill Drawing(鉆孔圖)。

七:禁止布線層

禁止布線層(Keep Out layer),核桃相信很多初學的小伙伴都是用這個層來定義板框層,這是不規范的哈,大家請對號入座Keep Out layer禁止了具備電氣特性的走線不能超出這個范圍。

八:多層

這個層是很多小伙伴很難理解的一個層,覺得比較抽象,這么說吧,如果是插件器件的過孔,一定是要具備多層的,意思就是傳統整個電路板的,與不同導電層形成電氣鏈接,一般通孔和過孔都是設置在這個層。

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