2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產品和工業設備與物聯網的連接。

STM32WBA6新系列微控制器用于物聯網智能設備，例如，穿戴醫療設備、健康監測器、動物項圈、電子鎖、遠程天氣預測傳感器等。新系列無線微控制器集成容量更大的內存和更多數字系統接口，同時保持能源效率，在新興的產品設計中可以處理更豐富的功能。

STM32WBA6 MCUs還內置可以通過SESIP3和 PSA Level 3認證的安全資產，例如，加密算法加速器、TrustZone® 隔離、隨機數生成器和產品生命周期管理，有助于客戶滿足即將出臺的 RED 和 CRA 法規的要求。

意法半導體通用 MCU產品部總經理 Patrick Aidoune 表示：“穩健可靠的標準化無線連接是物聯網成功的關鍵。STM32WBA6新系列MCU具有更豐富的功能和更大的存儲容量，可滿足智能家居、醫療、工廠和農業等高端應用的需求。現在，有了這些產品，客戶可以加快開發速度，滿足消費電子和工業市場對新產品的需求：功能更多，性能更強，尺寸更小，能耗更低。”

STM32WBA6新系列微控制器的無線子系統支持藍牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz頻段運行的網絡協議，并允許設備同時使用多種協議進行通信。這樣，智能家居網橋等網絡系統就可以通過藍牙與業主的手機App通信，同時還可以通過 Zigbee 等Mesh網絡管理照明或恒溫器。STM32WBA6 系列還有單協議產品，以滿足看重簡單和性價比的客戶需求。

客戶評論：

Meta System 首席技術官 Vittorio Ferrari 表示： “豐富的硬件功能、低功耗、先進的網絡安全和出色的性價比讓 STM32WBA6 成為我們先進的車載駕駛員監測、事故跟蹤和緊急呼叫解決方案的理想之選。借助廣泛的生態系統和 ST 強大的技術支持，我們能夠快速啟動產品原型開發，并根據所有適用的行業要求獲得相關認證。我們有望在 2025 年第二季度開始生產新產品。”

技術說明：

· 通過集成處理器內核、外設接口和無線子系統，STM32WBA6 MCU 可幫助產品開發人員簡化新設計，縮小產品尺寸，節省電子物料清單成本。與之前的STM32WBA5 系列相比，新系列 MCU 將片上閃存和 RAM容量提高多達一倍，為應用代碼和數據提供了充足的存儲空間。

· STM32WBA6新系列MCU具有更大的內存，片上閃存高達2MB，RAM高達512KB，支持更復雜的應用程序。

· 原本就比較豐富的數字外設接口，現在又增加了USB 高速接口，以及更多的數字接口，包括三個 SPI 端口、四個 I2C 端口、三個 USART 和一個 LPUART。

· STM32WBA6 系列支持同時運行多協議的無線通信功能，使其成為在其他協議上層運行的Matter協議的應用設計的理想選擇。作為STM32Cube生態系統的組件，X-CUBE-MATTER 軟件包集成了 Matter SDK工具，并附帶應用代碼示例，可以降低應用開發難度。

· 無線子系統改進了接收性能，接收靈敏度達到-100dBm，在最大通信距離內實現更可靠的網絡連接。

· STM32WBA6 系列采用高能效的Arm® Cortex®-M33內核，內置浮點單元和DSP擴展指令集，主頻最高100MHz。

· STM32WBA5 和STM32WBA6兩個系列都支持最新的歐盟無線電設備指令 (RED) 網絡安全規定，SESIP3認證目標將大大簡化客戶設備的合規手續。

· 封裝選擇范圍從7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引腳)。

· 還有一個很薄的晶圓級芯片級封裝WLCSP88，尺寸僅為 3.78 毫米 x 3.46 毫米。

STM32WBA6 MCU現已投入生產，如需了解更多信息，請訪問www.st.com/stm32wba。

STM32 是 STMicroelectronics International NV（意法半導體國際有限公司）或其關聯公司在歐盟和/或其他地方的注冊和/或未注冊商標。特別是，STM32 已在美國專利商標局注冊。

關于意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。

詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn。