中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。

 通過采用獨特的方法，將閃存和EEPROM元件都置于單個宏單元內，并共享必要的控制電路。這意味著使用更簡單的布局從而減少組合元件的總體占用面積，并為支持Grade-0，175°C的32KBytes存儲解決方案設定了新的行業基準。

 該嵌入式閃存為客戶帶來市場上最先進的數據訪問能力，能夠在整個-40°C至175°C溫度范圍內讀取數據，而EEPROM也能在高達175°C的溫度下寫入數據。EEPROM適用于需要頻繁寫入數據的應用，可提高閃存的耐用性與靈活性；它還可以有效地充當緩存，在工作條件不適合寫入閃存時將數據編程至EEPROM，然后當溫度降至125°C以下時再寫入閃存。得益于出色的穩健性、持續的數據存儲完整性和顯著的空間節省，該IP旨在滿足汽車、醫療和工業應用的需求。

 這款新型NVM組合IP采用64位總線，閃存元件采用8位ECC，EEPROM元件采用14位ECC，這使得集成該IP所部署的器件實現零PPM誤差性能。用于輕松訪問存儲器和DFT的專用電路可大幅縮短測試時間，并將相關成本降至最低。如有需要，X-FAB還可提供BIST模塊和測試服務。

X-FAB法國無塵室

 “通過這款采用我們專有SONOS技術的新型NVM IP，X-FAB實現了最高水準的可靠性。這一IP將為我們客戶的嵌入式系統提供一流的數據保持能力和溫度穩定性。”X-FAB NVM開發總監Thomas Ramsch介紹說，“通過將閃存和EEPROM兩種不同的NVM元件集成到單個宏單元上，我們現在可以構建一種能夠應對最嚴苛的工作情況的嵌入式數據存儲解決方案。”

 “憑借更小的占用空間和更快的訪問速度，我們的NVM組合IP將在高邏輯密度應用的開發中發揮關鍵作用。”X-FAB NVM解決方案技術營銷經理Nando Basile補充道，“這將使下一代智能傳感器和執行器CPU系統設計無論是在ARM或RISC-V等成熟CPU架構上，還是在客戶的專有設計中具備更廣泛的功能范圍。”

縮略語：

 BCD Bipolar-CMOS-DMOS ：雙極型晶體管-互補金屬氧化物半導體-雙擴散金屬氧化物半導體

NVM Non-Volatile-Memory：非易失性存儲

BIST Build-In Self-Test：內建自測試

DFT Design for Testability：可測性設計

ECC Error Checking and Correcting：錯誤檢查和糾正

EEPROM 帶電可擦可編程只讀存儲器

PPM 百萬分率

SOI 絕緣體上硅

 SONOS Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅

Ref: XFA010D2

關于X-FAB：

 X-FAB是全球晶圓代工集團，提供全面的專業技術和設計IP，助力客戶開發出世界領先的半導體產品，這些產品在X-FAB位于馬來西亞、德國、法國和美國的六個生產基地進行生產。X-FAB主要服務于汽車、工業和醫療等終端市場，在模擬/混合信號技術、微系統/微機電系統（MEMS）和碳化硅（SiC）等領域擁有卓越的專業知識，是客戶理想的開發和制造合作伙伴。X-FAB自2017年4月起在巴黎泛歐交易所上市（股票代碼：XFAB），現有約4,500名員工。如需了解更多信息，請訪問：www.xfab.com。