2015年11月27日 北京訊 日前，德州儀器（TI）推出了一款低功率智能放大器，這款器件可幫助設計人員在最大的音量下，開發具有行業領先音頻質量的新一代智能手機，同時還盡可能的提高了電池效率。TAS2555 H類音頻放大器集成了揚聲器保護功能，并使用反電動勢和5.7W的低功率，可從小型器件內發出更清晰的聲音。TI在業內率先提供集成和非集成式智能放大器，從而為工程師提供了廣泛的設計選擇。

 TAS2555還是PurePath? Console3套裝軟件所支持的首款低功耗放大器，這同時滿足了資深和入門設計人員對不同系統的設計要求。此解決方案使得揚聲器特征一目了然，同時還包括了易于使用的調諧和集成式終端產品工具，從而加快了智能手機、平板電腦和其它支持音頻的便攜式電子設備的上市時間。

TAS2555智能放大器的主要特性和優勢

更清晰的音頻：4V時，對于4?和8?負載，分別提供5.7W和3.8W輸出功率。

 低空閑通道噪聲（ICN）簡化了設計：在接收或暫停模式中使用智能手機時，15.9μV ICN消除了揚聲器噪聲，并且免除了對于外部組件的需要。

 集成多級H類升壓轉換器和自動增益控制：低電池電壓期間，對音頻輸出的動態調節可盡可能地延長電池使用壽命。用戶指定的升壓控制可幫助定制升壓根據終端設備電源配置文件要求打開/關閉。

 減少開發時間：使用任意一款具有I2S輸出的處理器來實現片上揚聲器保護。這極大地縮短了移植和集成時間，從而使終端設備制造商可以更快地將產品投放市場。

加快設計的工具與技術支持

 TI提供針對TAS2555智能放大器的直觀設計工具，以加快上市時間，簡化評估。連同PurePath Console3套裝軟件，TI提供針對揚聲器評估的綜合性評估模塊（EVM）和教學用電路板工具。TAS2555YZEVM可從TI商店購買。

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封裝與供貨

 目前，TAS2555智能放大器采用3.47mmx3.23mm，42焊球晶圓級芯片尺寸封裝（WCSP）。TAS2555是TI智能放大器產品組合中的最新成員，其中包括TAS5766智能放大器等低功率和中等功率水平的器件。